G.SKILL оголошує нові комплекти модулів 32 ГБ DDR4 на 32 ГБ


G.SKILL International Enterprise Co., Ltd., the world's leading manufacturer of extreme performance memory and gaming peripherals, is excited to announce an all-new high-capacity, low-latency DDR4-3200 CL14-18-18-38 memory kit specification based on 32 GB modules across the Trident Z RGB, Trident Z Royal, and Trident Z Neo series. Available in 256 GB (32GBx8), 128 GB (32GBx4), and 64 GB (32GBx2) kit capacities for quad-channel and dual-channel platforms, these new DDR4 memory specifications are built with the latest high-density 16Gb components and provide the perfect mix of extreme performance and high memory capacity.

DDR4-3200 CL14 завжди був найкращим приємним місцем для роботи з перших днів пам’яті DDR4, і G.SKILL тепер приносить легендарну високоефективну ефективність останнім 32 ГБ високої ємності модулів DDR4. Розроблені для останніх платформ HEDT з підтримкою чотирьохканальних каналів, специфікація DDR4-3200 CL14-18-18-38 з ємністю набору пам'яті 256 ГБ (32 ГБх8) може бути підтверджена на знімках екрана нижче з новим процесором Intel Core i9-10900X на материнській платі ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME ENCORE та процесорі Intel Core i9-10940X на материнській платі MSI Creator X299.
Висунення меж затримки платформ AMD
Оптимізований для видобутку всіх функцій пам'яті з останньої платформи AMD Ryzen Threadripper третього покоління, G.SKILL також приносить специфікацію DDR4-3200 CL14-18-18-38 з низькою затримкою 256 ГБ (32 ГБх8) на сумісність з AMD Серія Trident Z Neo. На наступному знімку екрана цей високоефективний комплект підтверджений останнім процесором AMD Ryzen Threadripper 3960X на материнській платі ASUS ROG ZENITH II EXTREME.

У рамках серії Trident Z Neo ця нова специфікація пам’яті DDR4 також буде представлена ​​на платформу AMD X570 в комплекті ємністю 128 ГБ (32 ГБх4) і 64 ГБ (32 ГБх2). На наведеному нижче знімку екрана комплект пам'яті DDR4-3200 CL14-18-18-38 на 128 ГБ (32 ГБх4) підтверджений процесором AMD Ryzen 5 3600 та материнською платою ASUS PRIME X570-P. Наявність та підтримка XMP 2.0
These high-capacity and low-latency memory specifications support Intel XMP 2.0 for easy overclocking and will be available via G.SKILL worldwide distribution partners in Q1 2020.