Intel оновлювати свою платформу LGA2066 HEDT цього літа?



Intel is rumored to refresh its high-end desktop (HEDT) platforms this Summer with new products based on the 'Cascade Lake' microarchitecture. Intel now has two HEDT platforms, LGA2066 and LGA3647. The new 'Cascade Lake-X' silicon will target the LGA2066 platform, and could see the light of the day by June, on the sidelines of Computex 2019. A higher core-count model with 6-channel memory, will be launched for the LGA3647 socket as early as April. So if you've very recently fronted $3,000 on a Xeon W-3175X, here's a bucket of remorse. Both chips will be built on existing 14 nm process, and will bring innovations such as Optane Persistent Memory support, Intel Deep Learning Boost (DLBOOST) extensions with VNNI instruction-set, and hardware mitigation against more variants of 'Meltdown' and 'Spectre.'

В іншому секторі, і дотримуючись Intel, ми знаємо з листопада 2018 року про існування 'Comet Lake', який є 10-ядерним кремнієм для платформи LGA1151 і який є ще однією похідною 'Skylake', побудованою на існуючих 14 нм процес. Цей чіп справжній, і буде останньою лінією захисту Intel від перших 7-нм процесорів AM4 «Zen 2» AMD, кількість ядер - 12-16. Sources: momomo_us (Twitter), ChipHell