JEDEC оновлює стандарт пам'яті високої пропускної здатності (HBM)



JEDEC Solid State Technology Association, the global leader in the development of standards for the microelectronics industry, today announced the publication of an update to JESD235 High Bandwidth Memory (HBM) DRAM standard. HBM DRAM is used in Graphics, High Performance Computing, Server, Networking and Client applications where peak bandwidth, bandwidth per watt, and capacity per area are valued metrics to a solution's success in the market. The standard was developed and updated with support from leading GPU and CPU developers to extend the system bandwidth growth curve beyond levels supported by traditional discrete packaged memory. JESD235B is available for download from the JEDEC website.

Стандарт JEDEC JESD235B для HBM використовує широкі технології вводу / виводу та TSV для підтримки щільності до 24 ГБ на пристрій зі швидкістю до 307 Гб / с. Ця пропускна здатність подається через 1024-розрядний інтерфейс пристрою, який розділений на 8 незалежних каналів на кожному стеці DRAM. Стандарт може підтримувати 2-високий, 4-високий, 8-високий та 12-високий стеки TSV DRAM на повній пропускній здатності, щоб забезпечити гнучкість систем щодо вимог до ємності від 1 ГБ - 24 ГБ на стек.

This update extends the per pin bandwidth to 2.4 Gbps, adds a new footprint option to accommodate the 16 Gb-layer and 12-high configurations for higher density components, and updates the MISR polynomial options for these new configurations. Additional clarifications are provided throughout the document to address test features and compatibility across generations of HBM components.