Процес TSMC 7nm EUV для виходу на серійне виробництво в березні 2019 року



TSMC is giving final touches to set its flagship 7 nanometer EUV (extreme ultraviolet lithography) silicon fabrication node at its highest state of readiness for business, called mass-production. At this state, the node can mass-produce products for TSMC's customers. TSMC had taped out its first 7 nm EUV chips in October 2018. The company will also begin risk-production of the more advanced 5 nm node in April, staying on schedule. Mass production of 5 nm chips could commence in the first half of 2020.

7-нм вузол EUV збільшує 7-нм ДУВ TSMC (глибока ультрафіолетова літографія), який працює вже з квітня 2018 року і виробляє мікросхеми для AMD, Apple, HiSilicon та Xilinx. На рубежі року 7 нм DUV становили 9 відсотків відвантажень TSMC. Коли новий вузол вийде в Інтернет, 7 нм (DUV + EUV) може становити 25 відсотків продукції TSMC до кінця 2019 року.
Source: DigiTimes